最新资讯：HS科技：融资净买入51.45万元，融资余额2.11亿元（02-13）

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HS科技融资融券信息显示，2023年2月13日融资净买入51.45万元；融资余额2.11亿元，较前一日增加0.24%。

融资方面，当日融资买入238.32万元，融资偿还186.87万元，融资净买入51.45万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量0份，融券余额0元。融资融券余额合计2.11亿元。

HS科技融资融券交易明细（02-13）

HS科技历史融资融券数据一览

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